描述

• 0201芯片;0.4mm間距的μBGA/CSP

• QFP/TSOP 0.4mm間距

• 灌封和保形塗層

• 850mm x 500mm板尺寸

• POP

• 全範圍的PCBA測試:

• 自動光學檢查(AOI)

• 在線測試(ICT),製造缺陷分析(MDA)

• 功能測試

• 環境測試,高壓測試(Hi-Pot)

• BGA修理