• 0201芯片;0.4mm間距的μBGA/CSP
• QFP/TSOP 0.4mm間距
• 灌封和保形塗層
• 850mm x 500mm板尺寸
• POP
• 全範圍的PCBA測試:
• 自動光學檢查(AOI)
• 在線測試(ICT),製造缺陷分析(MDA)
• 功能測試
• 環境測試,高壓測試(Hi-Pot)
• BGA修理